BB/T 0030-2004包裝用鍍鋁薄膜厚度測(cè)試儀符合中華人民共和國包裝行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，專業(yè)測(cè)試鍍鋁薄膜的厚度。

產(chǎn)品型號(hào)：

更新時(shí)間：2025-07-21

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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產(chǎn)品分類

薄膜類測(cè)試儀

透光率霧度測(cè)定儀提袋疲勞次數(shù)測(cè)試儀杯覆膜撕開力測(cè)試儀直角撕裂強(qiáng)度測(cè)試儀金屬鍍層厚度測(cè)試儀鍍鋁層厚度測(cè)定儀遷移池熱收縮測(cè)試儀封口熱合強(qiáng)度試驗(yàn)儀薄膜厚度測(cè)試儀撕裂度測(cè)試儀擺錘沖擊試驗(yàn)儀自由落鏢沖擊試驗(yàn)機(jī) 薄膜剝離強(qiáng)度測(cè)試儀穿刺力測(cè)定儀圓盤剝離試驗(yàn)機(jī) 拉伸強(qiáng)度測(cè)試儀

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品牌	SUMSPRING/三泉中石	價(jià)格區(qū)間	5千-1萬
產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農(nóng)產(chǎn)品,生物產(chǎn)業(yè),包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥

BB/T 0030-2004包裝用鍍鋁薄膜厚度測(cè)試儀

BB/T 0030-2004包裝用鍍鋁薄膜厚度測(cè)試儀 DMT-S

關(guān)鍵詞：BB/T 0030-2004,包裝用鍍鋁薄膜鋁層厚度測(cè)試儀,包裝用鍍鋁薄膜均勻度測(cè)試儀,包裝用鍍鋁薄膜電阻值測(cè)厚儀

鍍鋁薄膜按所用基材分為BOPET,BOPP,CPP鍍鋁薄膜，分別用VMBOPET,VMBOPP,VMCPP表示。

包裝用鍍鋁薄膜鋁層厚度測(cè)試儀標(biāo) 準(zhǔn)
GB/T 15717，BB/T 0030-2004

包裝用鍍鋁薄膜鋁層厚度測(cè)試儀產(chǎn)品要求：

鍍鋁薄膜不應(yīng)有破邊、翻邊、劃痕、皺折、嚴(yán)重暴筋、孔洞、雜質(zhì)污染、鍍鋁層脫落等缺陷。

包包裝用鍍鋁薄膜鋁層厚度測(cè)試儀物理機(jī)械性能要求：
鍍鋁層厚度（Ω/口）：≤2.5
鍍鋁層均勻度（%）：±15

BB/T 0030-2004包裝用鍍鋁薄膜厚度測(cè)試儀 主要參數(shù)

厚度測(cè)量范圍：厚度90-570?
方塊電阻測(cè)量范圍：0-20Ω
方塊電阻測(cè)量誤差：±1%
樣品尺寸：100×100mm

BB/T 0030-2004包裝用鍍鋁薄膜厚度測(cè)試儀夾樣誤差：±0.1mm
測(cè)溫范圍：0～50℃，精度±1℃
外形尺寸：370mm×330mm×450mm （長寬高）
重量：19kg
環(huán)境要求
環(huán)境溫度:23±2℃
相對(duì)濕度:zui高60%，無凝露
工作電源:220V 50Hz

包裝用鍍鋁薄膜鋁層厚度測(cè)試儀配置
主機(jī)、微型打印機(jī)