產品中心
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產品簡介
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產品分類| 品牌 | SUMSPRING/三泉中石 | 應用領域 | 醫療衛生,食品/農產品,生物產業,包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥 |
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測厚儀CHY-HS適用于2mm范圍內各種薄膜、復合膜、紙張、金屬箔片、硬片等硬質和軟質材料厚度準確測量，分辨率達0.1μm，廣泛應用于薄膜、鋁箔生產企業、質檢機構等單位。
作為專業從事包裝檢測儀器的行業制造商-濟南三泉中石實驗儀器有限公司，緊跟國家標準的要求，也參與部分國家藥包材標準的制定工作。利用自身在包裝檢測領域多年的技術積累和行業應用經驗，為標準的制定工作提供數據和理論的支持，為國家標準體系的建立添磚加瓦。
測試原理
測厚儀采用接觸式測試原理，截取一定尺寸試樣，測厚儀測量頭自動降落于試樣之上，依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測試出試樣的厚度值。
應用范圍
產品名稱 | 適用范圍 |
薄膜 | 用于薄膜、電池隔膜、電容薄膜材料等軟質材料厚度測量。 |
鋁箔 | 對金屬箔片等硬質材料厚度測量。 |
太陽能硅片 | 接觸式測試原理更有效的檢測出太陽能硅片上每個點的厚度值。 |
紙張 | 通過調節測量頭可完整紙張規定的壓力和面積，完整各種紙張、紙板材料厚度測試。 |
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