銅箔厚度測量儀-綜述

在電子工業(yè)中，銅箔的厚度是一個至關(guān)重要的參數(shù)。過薄的銅箔可能導(dǎo)致導(dǎo)電性能不佳，而過厚的銅箔則可能影響電路板的組裝和性能。因此，測量銅箔的厚度是生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將為您介紹一款專為測量銅箔厚度而設(shè)計的儀器——銅箔厚度測量儀。

銅箔厚度測量儀的原理與功能

銅箔厚度測量儀采用接觸式測試原理，通過截取一定尺寸的試樣，測量頭自動降落于試樣之上。在固定的壓力和固定接觸面積的條件下，測試出試樣的厚度值。這款儀器具有高精度、高效率的特點，能夠滿足各種不同厚度銅箔的測量需求。

銅箔厚度測量儀的應(yīng)用場景

銅箔厚度測量儀廣泛應(yīng)用于電子制造、印刷電路板生產(chǎn)等領(lǐng)域。在這些領(lǐng)域中，控制銅箔的厚度對于產(chǎn)品質(zhì)量和性能至關(guān)重要。通過使用銅箔厚度測量儀，企業(yè)可以確保生產(chǎn)出的銅箔符合規(guī)格要求，提高產(chǎn)品的可靠性。

銅箔厚度測量儀的優(yōu)勢與特點

高精度測量：銅箔厚度測量儀采用優(yōu)良的傳感技術(shù)和算法，確保測量結(jié)果的準確性。

自動化操作：儀器具有自動定位和測量功能，減少了人為誤差和操作時間。

大容量存儲：儀器配備大容量存儲器，可保存大量測量數(shù)據(jù)，方便后續(xù)分析和處理。

快速響應(yīng)：儀器采用高效的信號處理技術(shù)，確?？焖佾@取測量結(jié)果。

易于維護：設(shè)計簡潔，結(jié)構(gòu)緊湊，方便日常維護和保養(yǎng)。

★彩色大液晶顯示測試結(jié)果，及每次測量值、統(tǒng)計值；

★觸摸屏控制，無需借助計算機，主機即可獨立操作，可存儲、查詢測試結(jié)果，省去每次測試必須鏈接電腦的繁瑣；

★配備微型打印機，快速打印每次測量結(jié)果及統(tǒng)計大小值、平均值；

★儀器自動保存不少于500組測試結(jié)果，隨時查看并打??；

★標準量塊標定,方便用戶快速標定設(shè)備；

★配備專用自動進樣器，可一鍵實現(xiàn)全自動多點測量，人為誤差小；

★測試軟件提供測試結(jié)果圖形統(tǒng)計分析，準確直觀地將測試結(jié)果展示給用戶；

★配備標準RS232接口，方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸；

★系統(tǒng)程序具備ISP在線升級功能，可提供個性化服務(wù)。

技術(shù)參數(shù)

測量范圍 0-2mm （其他量程可定制）

分辨率 0.1um

測量速度 10次/min（可調(diào)）

測量壓力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張）

接觸面積 50mm2（薄膜），200mm2（紙張） 注：薄膜、紙張任選一種

進樣步矩 0 ～ 1300 mm(可調(diào))

進樣速度 0 ～ 120 mm/s(可調(diào))

機器尺寸 450mm×340mm×390mm (長寬高)

重 量 23Kg

工作溫度 15℃-50℃

相對濕度 80%,無凝露

試驗環(huán)境 無震動，無電磁干擾

工作電源 220V 50Hz

銅箔厚度測量儀作為電子工業(yè)中廣泛應(yīng)用的測量工具，其高效的性能為生產(chǎn)高質(zhì)量的產(chǎn)品提供了有力保障。在未來，隨著技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用需求的不斷提升，銅箔厚度測量儀將會繼續(xù)發(fā)揮其重要作用，助力電子工業(yè)的發(fā)展壯大。

銅箔厚度測量儀-綜述